รายละเอียดข่าวฉบับเต็ม
เนื้อหาข่าวฉบับสมบูรณ์ พร้อมบริบทและข้อมูลเชิงลึก
MiTAC Computing Technology Corporation เปิดตัวนวัตกรรมโครงสร้างพื้นฐาน AI แบบฟูลสแตกในงาน OCP Global Summit 2026 ที่ซานโฮเซ แคลิฟอร์เนีย โดยมุ่งเน้นการแก้ปัญหาความหนาแน่นของการประมวลผลในโรงงาน AI และศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ โซลูชันที่นำเสนอประกอบด้วยเซิร์ฟเวอร์ระบายความร้อนด้วยของเหลวรุ่น G4826Z5 ที่ใช้เทคโนโลยี ZutaCore HyperCool แบบสองสถานะ ซึ่งสามารถจัดการความร้อนได้สูงถึง 4,000 วัตต์ต่อชิป นอกจากนี้ยังมีการเปิดตัวเซิร์ฟเวอร์รุ่น C2611Z6 สำหรับแร็ค OCP ORv3 และรุ่น G4520G6E3BC-N สำหรับการอนุมาน AI ระดับองค์กร MiTAC ยังเน้นย้ำถึงการใช้ซอฟต์แวร์โอเพนซอร์ส เช่น MiOPF และ MiOBMC เพื่อเพิ่มความสามารถในการทำงานร่วมกันและลดความซับซ้อนในการจัดการคลัสเตอร์ GPU ผ่านความร่วมมือกับพันธมิตรอย่าง Canonical, DDN และ Rafay